SHB Express規格バックプレーン&シャーシ
SHB Express (System Host Board Express PICMG1.3) は産業オートメーションや
医療機器、通信、ミリタリー分野での厳しい環境要求に適合したデスクトップPCフォーマット
(パッシブバックプレーン仕様)を採用したPICMG1.xシリーズの最新規格です。
このPICMG1.3規格に準拠したバックプレーンを搭載した評価用ツールとして最適なシャーシです。
またバックプレーンやシャーシのカスタマイズ仕様にもお応え致します。
☆オーダーコード:751-PCC4MicroATX

☆仕様概要
シャーシ材質:SUS430
外観寸法:140W×310H×365D
重量:6.5kg
冷却方式:120角ファンによる強制冷却
搭載電源:300W
(+5V:8A、+3.3V:8A、+12V1:8A、
 +12V2:6A、-12V:0.5A、+5VSB:2A)

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2012年11月
新製品情報 SHB Express Chassis











SHB Express Chassis カタログ               SHB Express Backplane カタログ


2012年6月
2011年度環境報告書を掲載しました。

「2011年度環境報告書」
を掲載いたしました。
当社の環境保全の取り組みについてご紹介しています。



2012年5月
新製品情報 MicroATX Chassis
New   ATXマザーボード搭載用PCケース
カスタマイズ仕様にも対応いたしますので、お問合せ下さい。




























2012年5月9日〜11日
「第15回 組込みシステム開発技術展」に出展しました。

「第15回組込みシステム開発技術展」が5月9日から11日まで、東京ビッグサイトにて開催されました。
多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

(当社ブース)




2012年2月
新製品情報 CPCI Serial Chassis

New   CompactPCI Serial Bus評価用3Uシャーシ
CPCI Serial(PICMG CPCI-S.0 R1.0)規格準拠

CPCI Serialは組込みコンピューター市場にて既に高い信頼性が証明されているCompact PCIバス規格のメカニカルコンセプト(IEEE1101)を生かし バックプレーンには高速シリアル・インターコネクト・テクノロジーが採用された最新のPICMG規格です。



カタログはこちら

2012年2月
新製品情報 VME430 Backplane

New   VME430 Backplane
CERN規格準拠 6U×21スロット

J1,J2バスはVMEBus標準規格、J0コネクタにクロック、スタート・ストップゲート、ジオグラフィカルアドレス、ECL用電源(-5.2V、-2V、±15V)などのJAUXデータウェイがアサインされています。



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2011年12月
新製品情報 CompactPCI Serial Backplane

New   CompactPCI Serial バックプレーン
PICMG CPCI-S.0規格準拠 3U×9スロット

PICMG CPCI-S.0は各種のハイスピードインターフェースバスが
アサインされた最新のPICMGオープンバス規格です。      

システムスロットサポートシリアルバス
ハイスピードインタフェース ポート数 最大転送レート
Ethernet 8ポート 10GBaseT
PCI Express 8ポート×8レーン 8Gbps
SATA 8ポート 6Gbps
USB 2.0 8ポート 480Mbps
USB 3.0 8ポート 5Gbps

その他マネジメントインターフェースバス、パワーコントロールバス、
プラットホームコントロールバスなどがサポートされています。


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2011年9月
新製品情報  VPXバックプレーン

New   VPX Backplane
VITA 46.1規格準拠 6U×5スロット


        詳細仕様はカタログをご参照下さい。



2011年8月
高速シリアルバックプレーンの評価環境


エブレンは高速転送用バックプレーンのカスタマイズニーズに
最新のテクノロジーでサポート致します。
      10Gbps 転送レートアイパターン

  



2011年7月
2010年度環境報告書を掲載しました。

「2010年度環境報告書」
を掲載いたしました。
当社の環境保全の取り組みについてご紹介しています。


2011年6月
(株)タンバックがEBRAINグループに加わりました。

ボードコンピュータ開発・設計・製造会社の(株)タンバック(東京都台東区根岸3-1-22)は、
2011年6月28日を以ってエブレン(株)の100%子会社となり、同時に、ソフトウェア開発会社の
(株)メディアラボ(東京都千代田区外神田3-6-7)は、持分法適用関連会社(持分比率50%)となりました。
今後は、グループ各社間の協業体制を強化し、多様化・高度化するお客様のニーズにお応えしてまいります。

日刊工業新聞に関連記事が掲載されました。(2011年8月18日記事 承認番号N-4765)

2011年5月11日〜13日
「第14回 組込みシステム開発技術展」に出展しました。

「第14回組込みシステム開発技術展」が5月11日から13日まで、東京ビッグサイトにて開催されました。
多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

(当社ブース)





2011年4月
電解コンデンサ販売 (弊社在庫品)

下記リストにある弊社在庫の電解コンデンサを販売します。
No. 部品型名 メーカ 外形 仕様 部品単価 数量 販売価格 先着(名)
1 UUL1C101MCL1GS ニチコン D6.3×L7.7 16V 100μ(SMD) \20 228 \4,560 3
2 UVR1C471MPA ニチコン D8×L11.5 16V 470μ \20 136 \2,720 1
3 LXZ25VB2700ML25 日本ケミコン D16×L25 25V 2700μ \80 89 \7,120 1
4 16SA100M SANYO D8×L11.5 16V 100μ \100 58 \5,800 2
5 LXZ35VB1200ML20 日本ケミコン D16×L20 35V 1200μ \75 63 \4,725 2
6 LXZ6.3VB15000MM35 日本ケミコン D18×L35 6.3V 15000μ \160 56 \8,960 3
7 MVE100VC22MH10 日本ケミコン D8×L10.5 100V 22μ \40 142 \5,680 3
8 ELXZ6R3ELL183MM40S 日本ケミコン D18×L40 6.3V 18000μ \170 54 \9,180 8
※価格は送料込みとなっております。

在庫がなくなり次第終了します。詳しくは弊社営業までお問合せ下さい。


2011年4月
「第14回 組込みシステム開発技術展」に出展します



開催日:2011年5月11日(水)〜13日(金)
会場:東京ビックサイト 西展示棟
公式サイトURL:http://www.esec.jp/

皆様のご来場お待ちしております。